供應BGA底部填充膠D188

產品名稱：德拓D188

詳細信息：填料：環氧樹脂顏色：黑色液體黏度：1500-2500 mPa.s保存條件：2～8℃ 12個月固化條件：120℃固化10分鐘/150℃固化5分鐘包裝：30ML/支 100ML/支應用：底部填充，芯片級封裝和BGA

底部填充膠G188是一種單組分低粘度環氧膠，150℃快速固化，流動性好，可快速通過0.3mm以下的間隙，具有優異的柔韌性和可維修性，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

典型用途

主要用于CSP、BGA、uBGA的裝配后的保護，應用領域有手機、筆記本電腦、MP3、MP4等。室溫快速固化、性能卓越.

底部填充注意事項：

1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存的德拓D188系列須回溫之后可使用，100ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

溫馨提示：

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