高透明電子灌封硅凝膠材料廠家

高透明電子灌封硅凝膠材料廠家

高透明電子灌封硅凝膠產品特性

HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機硅硅凝膠,是用有機硅合成的一種新型絕緣材料，固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。

主要特點如下

● 可室溫固化，易于使用；

● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異；

● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。

高透明電子灌封硅凝膠典型用途

HY－9301硅凝膠,適用于對防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風能電機, PCB基板等。以及各種電源模塊，控制模塊的粘結密封。

高透明電子灌封硅凝膠使用工藝

1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。

3、混合均勻后，在0.08MPa下脫泡3分鐘。

4、9301固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。

* 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。